——深圳市景旺电子股份有限公司（603228.SH）基于2022—2025年报及2026年一季报的深度分析持牌证券配资平台合规吗
核心观察
景旺电子是国内少数覆盖刚性板、柔性板、金属基板全品类的PCB厂商，2024年跃升为全球第一大汽车电子PCB供应商，汽车PCB营收占比超过50%。
2022—2025年营收从105.14亿元增至153.08亿元，四年复合增长率约13.4%；归母净利润从10.66亿元增至12.31亿元，增长相对温和，主因毛利率从22.3%下降至21.6%，上游覆铜板涨价和高端产能爬坡期成本压力是核心变量。
AI服务器和800G光模块PCB是公司新增长曲线，已为多家光模块头部客户批量供货，1.6T光模块PCB取得重大技术突破；珠海金湾追加50亿元高端产能投资，2026年中高阶HDI新工厂预计投产。
2026年6月获中国证监会H股上市备案，拟发行不超过1.26亿股港股，打通A+H双融资平台。
2026Q1营收38.92亿元（+16.4%），但归母净利润2.33亿元（-28.4%），毛利率降至18.8%，上游材料涨价传导滞后是短期核心压力。
一、公司基本情况
深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"景旺电子"）创立于1993年，2017年1月在上海证券交易所主板上市（股票代码：603228），总部位于深圳光明区。公司是国内领先的印制电路板（PCB）及高端电子材料研发、生产和销售企业，产品覆盖多层板、HDI板（高密度互连板，简单来说就是在更小面积上实现更多线路连接的高端电路板）、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、柔性电路板（FPC）、刚挠结合板等全品类，是国内少数同时布局刚性板、柔性板和金属基板三大产品线的厂商。
通俗地讲，PCB就是电子产品的"骨架和血管"——几乎所有电子设备内部都有一块绿色的板子，上面布满了线路和元器件，这块板子就是PCB。景旺电子做的事情就是把这些"骨架"造出来，卖给汽车、通信、AI服务器、手机、工控医疗等领域的客户。公司的商业模式是典型的"以销定产"：拿到客户订单后采购覆铜板等原材料，通过钻孔、蚀刻、电镀等数十道工序加工成成品PCB，按面积和层数计价销售。
截至2025年末，公司总股本约9.85亿股，员工约20,680人，在深圳、珠海、龙川、江西及泰国等地建有多个生产基地。公司董事长兼法人为刘绍柏先生，总经理为刘羽先生。第一大股东为深圳市景鸿永泰投资控股有限公司（持股约28.7%），第二大股东为智創投資有限公司（持股约28.7%），两者为一致行动人，合计控制约57.4%的股份。公司实际控制人为刘绍柏家族。
二、核心业务板块分析
景旺电子的产品按基材类型可分为三大板块：刚性PCB（含多层板、HDI、类载板等）、柔性PCB（FPC）和金属基PCB（MPCB）。按下游应用领域划分，汽车电子是公司最大的收入来源，营收占比超过50%，其次是通信/数据中心、工控医疗、消费电子和智能终端。
汽车PCB：全球第一的底盘业务。 景旺电子2008年切入汽车电子市场，经过多年深耕，于2024年跃升为全球第一大汽车电子PCB供应商。汽车PCB的技术门槛主要在于可靠性——车规级产品需要在高温、高湿、震动等恶劣环境下稳定工作15年以上，认证周期长、切换成本高，一旦进入供应链就不易被替换。公司在高级别智能驾驶加速落地的背景下持续受益：L2+/L3级自动驾驶需要更多传感器、控制器和域控制器，单车PCB用量从传统燃油车的约1平方米提升至新能源智能车的3—5平方米。不过需要注意，汽车PCB单价相对较低、层数以中低端为主，这也在一定程度上拉低了公司整体毛利率。
AI服务器与光模块PCB：第二增长曲线。 公司积极拥抱AI浪潮，在数据中心和AI服务器领域量产提速。2025年上半年，公司800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货；应用于服务器的互联背板、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破。简单来说，AI大模型训练需要海量算力，背后是成千上万张GPU组成的服务器集群，这些服务器之间需要高速光模块进行数据传输，每一块光模块都需要一块精密的PCB。景旺电子正是这些高端PCB的核心供应商之一。不过，公司在AI服务器用超高阶背板技术方面弱于深南电路、沪电股份等竞争对手，IC封装基板布局偏晚，这是需要客观看待的竞争差距。
新兴领域布局。 公司利用汽车电子领域的先发优势，积极关注人形机器人和低空飞行器等新兴赛道。汽车电动化、智能化技术与人形机器人在感知、决策、执行环节高度重合，与低空飞行器在研发体系、制造工艺上可双向赋能。不过目前这些新兴业务仍处于早期阶段，尚未形成规模化收入贡献。
三、财务数据分析
指标 2022年 2023年 2024年 2025年 营收（亿元） 105.14同比+10.3% 107.57同比+2.3% 126.59同比+17.7% 153.08同比+20.9% 归母净利润（亿元） 10.66同比+14.0% 9.36同比-12.2% 11.69同比+24.9% 12.31同比+5.3% 扣非净利润（亿元） 9.57同比+14.2% 8.93同比-6.8% 10.54同比+18.1% 10.21同比-3.2% 毛利率 22.3% 23.2% 22.7% 21.6% 净利率 10.3% 8.5% 9.2% 8.1% ROE 13.8% 11.1% 11.8% 10.3% 经营现金流（亿元） 15.55 21.15 22.90 19.31数据
从上表可以看出，景旺电子2022—2025年营收保持稳健增长，四年间从105亿元跨越至153亿元，复合增长率约13.4%。2023年是增长低谷（仅+2.3%），主要受全球消费电子需求疲软和行业库存周期影响；2024—2025年增速回升至17.7%和20.9%，核心驱动力来自AI服务器和光模块PCB需求爆发，以及汽车电子单车PCB用量持续提升。
利润端表现相对温和。2023年归母净利润同比下降12.2%，是四年中唯一负增长年份，主因产品价格竞争和原材料成本压力。2024年净利润大幅回升至11.69亿元（+24.9%），是利润增长最好的一年。但2025年出现一个值得关注的信号：营收增长20.9%的同时，归母净利润仅增长5.3%，扣非净利润甚至下降3.2%。核心原因是毛利率从22.7%下降至21.6%——高端AI PCB产能爬坡期的固定成本摊销较高，叠加覆铜板等上游材料涨价，侵蚀了利润空间。
2026Q1的情况更为明显：营收38.92亿元（+16.4%），但归母净利润仅2.33亿元（-28.4%），毛利率进一步降至18.8%。这一数据需要辩证看待：一方面，上游覆铜板年内累计涨价超55%，成本向下游传导存在2—3个月时滞；另一方面，公司Q1投资现金流为-10.35亿元，筹资现金流为12.52亿元，显示公司正处于密集扩产投入期，短期利润受压是阶段性特征。
ROE从2022年的13.8%下降至2025年的10.3%，主要原因是2024年定增募资导致净资产大幅增加（从89.70亿元增至114.98亿元），摊薄了股东回报率。随着新产能投产后收入规模进一步放大，ROE有望逐步修复。
四、资产负债
指标 2022年 2023年 2024年 2025年 总资产（亿元） 154.92 172.31 192.44 237.27 净资产（亿元） 82.90 89.70 114.98 132.70 资产负债率 46.5% 47.9% 40.3% 44.1% 流动比率 1.58 1.81 1.58 1.44 速动比率 1.29 1.52 1.29 1.12注：公开API未披露货币资金、交易性金融资产、短期借款等详细分项数据。以上为总资产、净资产和偿债能力指标。
景旺电子的资产负债率在2022—2025年间维持在40%—48%区间，整体处于PCB行业中等水平。2024年资产负债率一度降至40.3%，主要因为当年完成定增募资，净资产大幅增加；2025年回升至44.1%，与公司加大资本开支扩产有关。流动比率从2023年的1.81下降至2025年的1.44，速动比率从1.52降至1.12，短期偿债能力有所减弱，但仍在安全范围内。2026Q1流动比率1.57，速动比率1.19，仍处于可控水平。
从现金流角度看，公司2022—2025年经营现金流净额累计约78.95亿元，年均约19.7亿元，现金流创造能力较强且稳定。但投资现金流持续大额流出（四年累计约-81.5亿元），主要用于珠海、龙川等基地的新建和扩建产能。2025年投资现金流为-26.88亿元，是四年中最大的流出年份，反映公司正处于密集扩产期。考虑到公司拟H股上市融资以及珠海追加50亿元投资计划，未来资本开支压力仍将持续。整体来看，公司经营现金流基本能覆盖日常运营和部分资本开支，但大规模扩产仍需外部融资支持。
五、核心业务与同行对比
公司 2025营收（亿元） 核心优势领域 AI PCB竞争位置 景旺电子 153.08+20.9% 汽车PCB全球第一全品类覆盖 光模块PCB量产背板技术追赶中 深南电路 约180亿行业领先 AI服务器背板IC封装基板 高阶背板领先封装基板布局早 沪电股份 约140亿高增长 企业通讯板AI服务器PCB 高多层板领先深度绑定头部客户 鹏鼎控股 约380亿行业最大 FPC全球龙头消费电子为主 消费电子FPCAI布局相对较少注：深南电路、沪电股份、鹏鼎控股数据为公开研报估算值，仅供行业位置参考，具体以各公司正式披露为准。
在PCB行业中，景旺电子的差异化定位非常清晰——它是国内唯一同时覆盖刚性板、柔性板和金属基板全品类的厂商，且在汽车PCB领域做到全球第一。与深南电路和沪电股份相比，景旺电子在AI服务器用超高阶背板、IC封装基板等高端产品方面仍有差距，但在光模块PCB领域已实现批量供货，且凭借全品类优势在汽车、工控、消费电子等多领域分散风险。鹏鼎控股虽然营收规模最大，但高度依赖消费电子FPC，受苹果等大客户订单波动影响较大。景旺电子的汽车+AI双轮驱动策略，使其在行业景气周期中具有更强的抗风险能力和增长弹性。
六、研发投入与产能布局
景旺电子作为技术密集型PCB企业，研发投入是维持竞争力的关键。公司2022—2025年营收从105亿元增至153亿元，研发费用率维持在行业正常水平。由于公开API未披露具体研发费用金额，从券商研报和公司公告可知，公司持续加大在高阶HDI、高频高速板、PTFE软硬结合板、1.6T光模块PCB等高端产品的研发投入。2025年上半年，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速FPC、多层PTFE板、112G交换机高多层高速板等产品实现量产，并开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。
产能扩张计划。 公司近年来持续发力高端产能建设，规划总投资近百亿元。2025年9月，公司公告在珠海金湾追加50亿元投资建设高端产能，具体包括三个方面：一是对现有高多层工厂进行技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线，已于2025年下半年实施完成并投入使用；二是投资新建高阶HDI工厂，计划于2025年下半年动工、2026年中投产；三是利用储备用地增加投资强化关键工序产能，计划于2027年初建设、2027年内投产。此外，泰国生产基地也在加速推进建设，以服务海外客户、规避地缘政治风险。
从产能节奏看，2026年将是公司高端产能集中释放的关键年份。珠海高阶HDI新工厂投产后，公司可用于AI服务器和数据中心的高端HDI产能将大幅提升，有望推动产品结构改善和盈利能力修复。但短期内，新产能爬坡期的固定成本摊销和折旧增加，是压制毛利率的重要因素之一。
七、股东回报与重要事项
分红情况。 公开搜索未检索到景旺电子2025年度具体分红方案，需以公司正式公告为准。从历史数据看，公司自2017年上市以来保持年度现金分红传统，分红率维持在30%左右。2025年归母净利润12.31亿元，若按30%分红率估算，现金分红金额约3.7亿元左右。结合公司2025年经营现金流19.31亿元和2026Q1经营现金流2.40亿元来看，分红能力有保障。
H股上市进展。 2026年6月26日，公司收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，拟发行不超过1.26亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。这是公司继2017年A股上市后的重大资本运作。H股上市的核心意义在于：一是打通A+H双融资平台，为后续大规模扩产提供更灵活的融资渠道；二是提升国际知名度，有助于拓展海外客户，特别是欧美和东南亚市场的汽车及通信客户；三是对标同行深南电路（已有H股计划），在资本市场层面保持竞争力。
互联网持牌配资券商股权激励。 2026年6月26日，公司第五届董事会第十一次会议审议通过了《关于调整2026年股票期权与限制性股票激励计划相关事项的议案》和《关于向激励对象首次授予股票期权与限制性股票的议案》。此前2024年推出的股票期权与限制性股票激励计划，首次授予限制性股票的第二个解除限售期解除限售条件已成就。股权激励计划的持续推进，体现了公司对核心团队稳定性和长期发展的重视。
股东结构。 截至2026年一季度末，公司前两大股东深圳市景鸿永泰投资控股有限公司（持股28.7%）和智創投資有限公司（持股28.7%）为一致行动人，合计控制约57.4%的股份，股权结构较为集中。第三大股东为香港中央结算有限公司（持股1.8%），反映一定的外资持股。前十大流通股东中，雷习英增持100万股，赖哲、占小龙新进入前十，新华人寿保险产品新进，显示机构和个人投资者对公司中长期价值的认可。公开资料未见大股东或主要高管的重大增减持事项。
八、未来展望与风险因素
增长抓手
AI服务器和800G/1.6T光模块PCB需求持续高增长，公司已实现批量供货，珠海高阶HDI新工厂2026年中投产后将进一步放大产能。
汽车电动化和智能化趋势下，单车PCB用量持续提升，公司作为全球第一大汽车PCB供应商深度受益。
H股上市打通A+H双融资平台，为后续扩产和国际化布局提供资金保障。
人形机器人、低空飞行器等新兴领域与汽车制造高度重合，公司具备先发优势。
风险因素
元股证券:ygzq.hk
毛利率持续承压风险： 上游覆铜板年内涨价超55%，成本传导存在时滞；新产能爬坡期固定成本摊销较高，短期毛利率可能继续承压。2026Q1毛利率已降至18.8%，若原材料价格持续高位，盈利能力恢复节奏可能慢于预期。
AI需求不及预期风险： 全球云厂商资本开支具有周期性，若AI算力建设节奏放缓，高端PCB订单可能出现波动。
行业竞争加剧风险： PCB行业大规模扩产热潮持续，多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销、大力扩产，未来竞争将加剧。公司在AI服务器用超高阶背板技术方面弱于深南电路、沪电股份，IC封装基板布局偏晚。
资本开支压力风险： 珠海追加50亿元投资、泰国基地建设、H股上市融资等大规模资本运作，对公司资金管理和项目执行能力提出较高要求。
地缘政治风险： 公司海外业务占比逐步提升，泰国基地建设也在推进，国际贸易摩擦和地缘政治不确定性可能影响海外业务拓展。
综合来看，景旺电子正处于从"汽车PCB龙头"向"汽车+AI双轮驱动"转型的关键阶段。短期看，上游材料涨价和新产能爬坡是压制利润的核心变量；中期看，珠海高阶HDI工厂2026年中投产、H股上市融资、AI服务器PCB订单放量是值得跟踪的验证节点；长期看，公司在全品类PCB领域的积累和全球化布局，为其在AI算力浪潮中占据有利位置奠定了基础。
九、数据来源声明
1. 景旺电子2022—2025年度报告及2026年第一季度报告（东方财富RPT_F10_FINANCE_MAINFINADATA）
2. 华安证券2025年11月研报《景旺电子：AI领域和新兴领域持续拓展，助力公司行稳致远》、华鑫证券2025年9月研报《AIPCB布局深化，扩充高端PCB产能顺应下游AI高景气度》
3. 中国证监会、上海证券交易所公告；每日经济新闻、中国经营网、证券时报等权威媒体报道
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